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封装工程师

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包工作餐 五险 试用期买五险 带薪年假 交通补助 通讯补助 绩效奖金 节日礼金 定期体检 生日礼金 免费班车 定期团建 专业培训 工龄工资

: 陈老师昨天活跃
恩瑞实业 · HR

待遇详情

社保类型：

五险、试用期买五险

生活补贴：

包工作餐、交通补助、通讯补助、生日礼金、免费班车(交通补贴)

激励培养：

带薪年假、绩效奖金、节日礼金、定期团建、专业培训、定期体检、工龄工资

工作职责

岗位职责：

1，负责封装后端MOLD, Package Saw，Trim& From 工艺

2，负责相关工序新产品开发，DOE实施等

3，负责相关工序WI, SOP, FMEA 等创建更新

4，负责相关工序线上异常跟踪改善

5，负责相关工序良率改善，CIP的执行跟踪

任职要求：

1、专科及以上学历，电气/电子/机械工程学位

2、3-5年MOLD, Trim& From工艺工作经验。

3、有丰富的封装产线维护和工艺改进工作经验

4、熟悉基本的工程知识，例如FMEA、DOE, QC 7 tools, 8D，

5. 熟练使用Office, CAD等办公软件，熟悉DOE,至少掌握一种DOE设计分析软件的运用，

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