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Bumping工艺研发工程师

15-25K  

联合微电子中心有…

工作职责

1.负责根据市场需求进行Bumping/PI-RDL相关工艺开发2.负责Bumping产品平台样品开发、小批量验证、技术导入，产品flow建立等相关工作3.根据部门技术规划制定Bumping投片计划，收集Bumping开发过程中相关数据，并进行分析处理4.解决流片过程中的工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性5.作为项目成员，完成项目申请，项目实施，项目交付等工作。任职资格：1.硕士及以上学历，微电子相关专业优先；2.3年以上半导体行业相关专业工作经验；3.熟悉悉晶圆级封装工艺、2.5D/3D先进集成工艺，具有晶圆级封装、2.5D/3D先进集成工艺封装工艺开发经验。所属部门：微系统中心

联合微电子中心有…

101-500人 / 国有企业 / 政府/公共事业/非盈利组织
重庆-沙坪坝区重庆市沙坪坝区西园一路
28号附2号
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