工作职责
职责描述： 1. 负责MEMS芯片工艺开发，推动MEMS工艺的开发及优化，协同器件设计、封装、测试等技术环节； 2. 根据项目和产品设计，制定MEMS工艺方案与工艺进度；制定工艺文件，确保符合项目要求； 3. 与代工厂保持密切联系，协助代工厂解决在线异常，保证工艺顺利进行； 4. 对MEMS器件的加工工艺问题进行追踪、监控、分析和认证，设计针对性实验和测试方法进行MEMS器件设计有效性的验证，解决工艺问题； 5. 推动代工厂进行工艺优化，解决MEMS器件生产的一致性和可靠性问题，推动MEMS产品规模量产和产品升级； 6. 收集市场需求信息，撰写工艺文档、技术报告和专利。任职要求： 1. 本科及以上学历； 2. 熟悉光刻、镀膜、刻蚀等微纳加工工艺，至少3年洁净室微加工工作经验； 3. 熟悉各种失效分析方法和设备（如SEM、TEM等）； 4. 熟练使用至少一种版图绘制软件； 5. 具有较强的人际交往能力，可接受较多出差； 6. 做事认真、耐心、严谨，具有较强的数据分析能力和学习能力。
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