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重庆平伟实业股份有限公司

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  • 2024-06-01

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公司位于梁平工业园,占地436亩,总投资超过15亿元人民币。现有员工1300余人,2020年实现工业产值20亿人民币,出口创汇7000万美元。

  公司拥有自主研发授权专利188件,公司在韩国、印度、台湾、香港、长三角等地设立办事处,组建营销创新队伍21支,推进市场引领转为引领市场,为华为、戴尔、三星、联想等40余家知名企业直接提供解决方案和创新产品,产值和利税连续三年保持年递增25%以上。公司是“国家功率半导体封测高新技术产业化基地”企业;“国家重点高新技术企业”;拥有“重庆平伟集成电路及光电产业公共服务平台”和“重庆市企业技术中心”等5个国家、省部级高端研发平台,以及“博士后工作站”和“宽禁带半导体院士工作站”。

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重庆市梁平区迎宾路与知德大道交叉路口往西南约290米查看

工商信息

成立日期:2007-02-01 注册资本:30552万人民币 法人代表:李述洲 经营范围:

一般项目:通信设备制造;通讯设备销售;网络设备制造;网络设备销售;电气信号设备装置制造;智能输配电及控制设备销售;软件开发;软件销售;数字视频监控系统销售;大数...展开

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公司位于梁平工业园,占地436亩,总投资超过15亿元人民币。现有员工1300余人,2020年实现工业产值20亿人民币,出口创汇7000万美元。

  公司拥有自主研发授权专利188件,公司在韩国、印度、台湾、香港、长三角等地设立办事处,组建营销创新队伍21支,推进市场引领转为引领市场,为华为、戴尔、三星、联想等40余家知名企业直接提供解决方案和创新产品,产值和利税连续三年保持年递增25%以上。公司是“国家功率半导体封测高新技术产业化基地”企业;“国家重点高新技术企业”;拥有“重庆平伟集成电路及光电产业公共服务平台”和“重庆市企业技术中心”等5个国家、省部级高端研发平台,以及“博士后工作站”和“宽禁带半导体院士工作站”。